廣東回收樂泰導熱膏TC-5021價格多少
無論是CPU還是GPU，還有和它們接觸的散熱器表面，遠遠不是我們想象中那么平、那么光滑、那么純潔。當散熱器表面和芯片表面接觸時，它們之間是凹凸不平的，存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣?？諝獾膶崮芰懿?，因此用其它物質來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發揮作用。 散熱器底座的劃痕縫隙 拉絲工藝的散熱器底座 CPU后蓋的粗糙表面 為了解決這種接觸面的縫隙問題，導熱介質就應運而生了。它的作用就是填充兩個接觸表面之間大大小小的空隙，增大發熱源與散熱片的接觸面積。導熱硅脂是我們常見的導熱介質。
導熱材料還有另外一個固有特性就是熱阻R，R=A.T/Q此特性用于度量特定厚度的材料抵抗熱流的能力。在傳熱學的工程應用中，為了滿足生產工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過增大熱阻以抑制熱量的傳遞。將此等式代入上一點的等式就可以得到λ與R的關系。即:此等式顯示，對于均質材料來說，熱阻與厚度成正比；對于非均質材料來說，熱阻通常隨材料的厚度增加而增加，但不是線性關系。在實際應用當中，熱源的物體表面是非理想的平整表面，在與導熱材料結合時會產生熱阻，這個熱阻是由于結合處的空氣間隙產生的。因此，材料的總阻抗等于材料的固有熱阻加上材料與熱源表面接觸熱阻之和，可表示為:R[總]=R[材料]+R[接觸]因此，表面的平滑度和粗糙度以及夾緊力，材料厚度和壓縮模數對接觸熱阻都有重要的影響。
導熱硅膠片好不好用，取決于關鍵的兩點:第一點，熱阻；第二點，壓縮形變。性能測試包括:從導熱系數，硬度，阻燃性，出油率，體積電阻率，拉伸強度，擊穿電壓，密度，熱阻等到高低溫循環測試，高溫高濕測試，高溫老化測試等。
常用的化妝品主要成份其實和導熱硅脂的主要成份是一樣的，即聚硅氧烷。 硅脂有著與硅油同樣的特性，具有的耐熱性、電緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有低的粘溫系數、較高的抗壓縮性。尤其是其熱穩定性的和氧化穩定性，使得它在150℃下長期與空氣接觸也不易變質，在200℃時與氧氯接觸時氧化作用也較慢，使用溫度一般可以可達-50-150℃，對各種基材有良好的潤滑性，無腐蝕作用。