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對產品的溫度場作出預測，使我們在進行產品設計開發時關注熱點區域 進行各種設計方案的優劣分析，得出佳的設計方案 對產品的風路進行優化，大限度的提高散熱效率,O-Net Communications CO., LTD,傳統的熱設計方法與仿真分析方法的比較 在操作流程上面的差異 傳統的熱設計方法利用設計者的經驗確定出設計方案，然后利用經驗公式進行估算，在通過試驗進行驗，并根據試驗結果進行優化。 仿真分析軟件可以同時對多種設計方案的優劣進行分析比較，并能夠確定出佳的設計方案。如果軟件使用者具有的熱設計經驗，則可以省略試驗驗的環節，從而達到縮短設計周期的目的。,O-Net Communications CO., LTD. 電子設備的熱耗不斷增加,用戶要求設備小巧輕便, 使用環境的多樣化,4. 散熱:設備失效的首要禍患,電子設備的散熱問題,O-NetCommunications CO., 不同級別的熱設計和熱仿真,元件級,O-Net Communications CO., LTD.,.,在什么時候進行熱仿真,O-Net Communications CO., LTD.,.,
導熱硅脂的散熱效果非常好。它經常用于CPU和散熱器之間，填充兩者之間的縫隙，以大大改善散熱功能。另外，膠粘劑的導電效率非常好，它可以用來填補CPU表面的縫隙，起到介質的作用。
導熱硅脂作為散熱器與CPU/GPU這些芯片的中間層，CPU/GPU的熱量通過它才能傳導到散熱器上，因此硅脂的優劣對著整個散熱系統有著重要的影響。但是大多數人對散熱器有著孜孜不倦的追求，對導熱硅脂卻一直缺乏的了解。 在國內外導熱硅脂產品的資料中，有的稱之為導熱膏，有的稱之為散熱硅脂，英文中導熱硅脂的稱呼也有幾種方式，如Thermal Grease、Thermal Compund、Thermal Paste。為了方便，我們統一用"導熱硅脂"來描述，牽涉到產品時有時簡稱為"硅脂"。
硅: 非金屬元素。在地殼中多以二氧化硅和硅酸鹽的形態存在。硅是大多數半導體器件中半導體結的形成基礎。 耐溶劑性:熱管理產品在暴露到有機溶劑中時抵抗膨脹的能力。 比重:某種物質的密度同水的密度的比率。常溫下水的比重為1。 表面光潔度:用來度量表面粗糙程度，通常以微英寸為單位。 膨脹:當彈性體暴露在溶劑中且彈性體吸收溶劑所發生的現象。彈性體的體積增大，但其物理強度卻大大降低。在這種狀態下，彈性體容易受到破壞，因此，在彈性體在還未干時不應該使用機械應力。