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集成電路工序多、種類多、換代快、投資大簡單的講，電子制造產業包括:原材料砂子-硅片制造-晶圓制造-封裝測試-基板互聯-儀器設備組裝。集成電路產業鏈主要為設計、制造、封測以及上游的材料和設備。集成電路產業主要有以下特征:制造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。生產工序多:核心產業鏈流程可以簡單描述為:IC設計公司根據下游戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，這些IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，將性能良好的IC產品出售給系統廠商。
LCD驅動IC:漲價or缺貨根據WitsView預測，一方面，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設計公司季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。另一方面，隨著物聯網、車用電子以及智慧家居等需求興起，帶動電源管理與微控制器等芯片用量攀升，已經開始擠壓8英寸晶圓廠LCD驅動IC的投片量。近年來因面板廠的削價競爭，驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理芯片或是微控制器的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個佳的調整機會，預估截至2018年季，晶圓代工廠驅動IC的投片量將下修約20%。中低端IT面板用驅動IC供應吃緊，驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上，有可能連帶影響面板的供貨。
從半導體銷售額同比增速上看，半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017突破4000億美元，存儲芯片是主要動力據WSTS數據，2017年世界半導體市場規模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關，創七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。其中，集成電路產品市場銷售額為3401.89億美元，同比增長22.9%，大出業界意料之外，占到半導體市場總值的83.2%的份額。存儲器電路（Memory）產品市場銷售額為1229.18億美元，同比增長60.1%，占到半導體市場總值的30.1%，超越歷年占比大的邏輯電路（1014.13億美元），也印了業界所謂的存儲器是集成電路產業的溫度計和風向標之說。
白光驅動的核心技術一覽，白光驅動分別由數位技術與類比技術構成，數位技術主要應用在制與照度感測器控制；類比技術則是升壓電路與電流控制電路不可或缺的技術。以往白光大多采用并聯連接驅動，然而并聯連接極易發生輝度不均現象。