廣東回收道康寧導熱膏TC5888平臺
典型的導熱膏粘合劑是單組分室溫固化的一類粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。典型的導熱膏灌封料是雙組分的，其中包括加成性和縮合型兩類。典型的導熱膏片具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱膏加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。有些導熱膏還涂覆有耐溫壓敏膠。
雪的黑度為0.8。 塑料外殼表面噴漆，PWB表面會涂敷綠油，表面黑度都可以達到0.8，這些都有利于輻射散熱。對于電子設備金屬外殼，?？梢赃M行一些表面處理來提高黑度，強化散熱，例如表面陽氧化處理，噴砂等。,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page11,黑度（Emissivity ）,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page12,4.熱阻（ Thermal Resistance ）,熱阻計算公式: Q=T/Rth 熱量傳遞過程中，溫度差T是過程的動力，好象電學中的電壓，換熱量Q是被傳遞的量，好像電學中的電流，Rth稱為熱阻（thermal resistance），單位為/W，就像導熱過程的阻力。 器件的資料中一般都會提供器件的Rjc和Rja熱阻，Rjc是器件的結到殼的導熱熱阻；Rja是器件的結到殼導熱熱阻和殼與外界環境的對流換熱熱阻之和。,O-Net Communications COLTD.,.,Page13,兩個名義上相接觸的固體表面，實際上接觸僅發生在一些離散的面積元上，如右圖所示，在未接觸的界面之間的間隙中常充滿了空氣，熱量將以傳導和輻射的方式穿過該間隙層，與理想中真正接觸相比，這種附加的熱傳遞阻力成為接觸熱阻。降低接觸熱阻的方法主要是增加接觸壓力和增加界面材料（如硅脂，導熱墊）填充界面間的空氣。 在設計熱傳導時，一定不能忽視接觸熱阻的影響，需要根據不同的應用情況以及所處環境選擇合適的導熱填充材料，如硅脂、導熱膜，導熱墊等。,O-Net Communications CO., LTD.,.,適當的增加兩個接觸表面上的壓力可以有效的減小接觸熱阻。右圖是接觸熱阻與接觸壓力、表面狀況之間的關系曲線。 工程上常用的減小接觸熱阻方法: 加大接觸表面的壓力； 提高兩接觸面的精度； 接觸表面增加導熱墊或導熱硅脂，導熱膏；,O-Net Communications CO., LTD.,.,
介電常數用于衡量緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。 普通導熱硅脂所采用的都是緣性較好的材料，但是部分硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性?？諝獾慕殡姵导s為1，常見導熱硅脂的介電常數約為5。 少有導熱硅脂產品提供介電常數這個參數值。
由于自然對流達到熱平衡的時間比較長，所以自然對流的基板以及齒厚應，以抗擊瞬時的熱沖擊，基板厚度建議大于5mm,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page18,鰭片形狀經驗設計: 鰭片間距:對于自然對流，肋片間距要在4mm以上 肋片角度:約為3,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page19,散熱器基板優化:,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page20,不同風速下散熱器齒間距選擇方法:,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page21,激光器散熱設計方案分析:,正確安裝激光器模塊，并且與熱沉接觸良好是激光器正常工作的必要條件。 圖示所示為一種激光器散熱良好的安裝原理，激光器主要導熱方向是從芯部向下，所以在激光器下部適當安裝一個熱沉，并且配合上導熱接觸材料（導熱硅脂，導熱墊等），在焊接激光器過程中，推薦的壓力為200KPa（30psi，15N）。,F:200KPa，30psi，15N Thermal interface: Chomerics G579，G974 導熱墊 Dow-corning TC-5121導熱硅脂,O-Net Communications CO., LTD.,.,Page22,案例:器件的散熱措施與封裝不匹配散熱設計事倍功半 下圖所示散熱方案設計沒有根據器件內部封裝結構，雖然整個光模塊還加工了散熱片，但激光器產生的熱量沒有一個很好的導熱路徑，激光器在工作過程中，殼體溫度有可能會超過規格。