河北回收NOVATEK裸片寸NT36525廠家聯系方式
MOSFET:延長交期根據富昌電子2017年Q4的市場分析報告指出，低壓MOSFET產品，英飛凌、Diodes,飛兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延長，交期在16-30周區間。英飛凌交期16-24周，汽車器件交貨時間為24+周。安世半導體交期20-26周，汽車器件產能限制。Vishay/Siliconix從5＆6英寸晶圓廠轉型成8英寸晶圓廠，貨期也有改進。高壓MOSFET產品，除IXYS和MS交期穩定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay皆為交期延長。
硅片是半導體芯片制造重要的基礎原材料，在晶圓制造材料成本中占比近30%，是份額大的材料。目前主流的硅片為300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中12英寸硅片份額在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右，6寸占6-7%左右。近年來12英寸硅片占比逐漸提升，6和8寸硅片的市場將被逐步擠壓，預計2020年二者合計占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺寸450mm（18英寸）產能將在19年開始逐步投建。
白光的順向電壓隨著種類不同極易發生分布不均現象，進而導致白光的輝度出現分布不均，如何使亮度獲得均勻為驅動技術指標之一。此外白光通常是應用在以電池為主要電源的可攜式電子制品，因此提供低消費電力是白光驅動第二要務。
供給端:根據SEMI的預測，2017年和2018年300mm硅片的產能為525萬片/月和540萬片/月。由于2017年之前硅片供大于求，硅片產業虧多少，各大硅片廠擴產意愿低，所以硅片的產量增長緩慢。各大廠商以漲價和穩固市占率為主要策略，到目前為止SUMCO預計在2019年上半年增加11萬片/月和Siltronic計劃到19年中期擴產7萬片/月。我們預計未來幾年12寸硅片的缺貨將是常態。