貴州回收瑞鼎主控ICHX83119廠家
LCD驅動IC:漲價or缺貨根據WitsView預測，一方面，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設計公司季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。另一方面，隨著物聯網、車用電子以及智慧家居等需求興起，帶動電源管理與微控制器等芯片用量攀升，已經開始擠壓8英寸晶圓廠LCD驅動IC的投片量。近年來因面板廠的削價競爭，驅動IC價格大幅滑落，早已成為晶圓代工廠心中低毛利產品的代名詞，當利潤更佳的電源管理芯片或是微控制器的需求崛起，也剛好給了晶圓代工廠一個佳的調整機會，預估截至2018年季，晶圓代工廠驅動IC的投片量將下修約20%。中低端IT面板用驅動IC供應吃緊，驅動IC的交期普遍都拉長到10周以上，有可能連帶影響面板的供貨。
供給端:擴產不及時。據DIGITIMES的數據，自2006年至2016年上半，半導體硅片產業歷經長達10年的供給過剩，大多數硅晶圓供貨商獲利不佳，使得近年來供給端的動作相當保守，供應商基本沒有擴充產能，2017年受到下游存儲器、ASIC、汽車半導體、功率半導體等需求驅動，硅片呈現供不應求的面，供需反轉形成剪刀差，硅片廠去庫存，硅片價格逐漸上升，從12寸向8寸蔓延。需求端:ICinsights數據顯示營運中的12寸晶圓廠數量持續成長，2017年新增8座12寸晶圓廠開張，到2020年底，預期將再新增9座的12寸晶圓廠運營，讓應用于IC生產的12寸晶圓廠總數達到117座。而如果18寸（450mm）晶圓邁入量產，12寸晶圓廠的高峰數量可達到125座左右；而營運中8寸（200mm）量產晶圓廠的高數量則是210座（在2015年12月為148座）。根據SUMCO的數據，2016下半年300mm硅片的需求已經達到520萬片/月，2017年和2018年300mm硅片的需求分別為550萬片/月和570萬片/月。預計未來三年300mm硅片需求將持續增加，2020年新增硅片月需求預計超過750萬片/月，較2017年增加200萬片/月以上，需求提升36%，從2017-2022年復合需求增速超過9.7%，值得注意的是，以上測算需求還沒有考慮部分中國客戶。
1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）預測未來一個芯片上的晶體管數量大約每18個月翻一倍(至今依然基本適用)，這便是的摩爾定律誕生。1968年7月，羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾從仙童（Fairchild）半導體公司辭職，創立了一個新的企業，即英特爾公司，英文名Intel為“集成電子設備（integratedelectronics）”的縮寫。電子產品的核心，信息產業的基石以智能手機為例，諸如驍龍、麒麟、蘋果A系列CPU為微元件，手機基帶芯片和射頻芯片是邏輯IC；通常所說的2G或者4G運行內存RAM為DRAM，16G或者64G存儲空間為NANDflash；音視頻多媒體芯片為模擬IC。以上這些統統是屬于半導體的范疇。半導體位于電子行業的中游，上游是電子材料和設備。半導體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接，構成了智能手機、PC等電子產品的核心部件，承擔信息的載體和傳輸功能，成為信息化社會的基石。
白光驅動的核心技術一覽，白光驅動分別由數位技術與類比技術構成，數位技術主要應用在制與照度感測器控制；類比技術則是升壓電路與電流控制電路不可或缺的技術。以往白光大多采用并聯連接驅動，然而并聯連接極易發生輝度不均現象。